日刊工業新聞社教育用映像ソフトDVD / 高密度表面実装技術上巻高密度表面実装の周辺技術

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高密度表面実装技術上巻高密度表面実装の周辺技術

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制御・エレクトロニクス

収録時間	30分
監修	田中　和吉(コンサルタント)
制作年	1991年
内容	電子機器は、現在、小形・薄型化、さらには高機能・高精度化の傾向にありますが、それを支える重要な技術が表面実装技術[SMT]です。この表面実装技術は、高精度なプリント板に、IC、LSIを中心としたチップ部品を装着、接続する技術で、今や、高密度実装方式の切り札となっています。　本ビデでは、電子機器の実装ラインに携わる現場技術者の方々を対象に、ますます進展する電子回路基板の狭隘化、実装部品の小型化、狭ピッチ化に対応したSMTの基礎技術から実装プロセスの実際までを現場ロケーションとCGの映像構成によってわかりやすく解説しました。上巻　高密度表面実装の周辺技術[30分] 1.高集積化と高密度実装 2.電子回路基板の狭隘化　1)プリント基板　2)基板のSMT化の問題点と課題 3.実装部品の小型化と狭ピッチ化　1)能動部品　2)受動部品 4.表面実装化と生産設備　1)チップマウンタ　2)はんだ供給機器　3)加熱機器　4)検査装置 5.はんだ付け技術の現状と展望　1)はんだ付け関連技術の推移　2)はんだ付け技術の現状　3)はんだ付け生産ラインの自動化　4)将来の展望と課題